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广州沙子变为高端猎头公司芯片以及封装方式
发布时间:2022-11-12 10:44:58
作者:admin
点击次数:501
为了防止芯片的刮损,同时更方面的与其它元器件连接,还要对芯片进行封装。
封装,手机芯片制造完成后,只有指甲盖大小,并且非常薄,稍有不慎就会刮伤损坏,导致前面做的一系列工作化为乌有。
而芯片封装就是给芯片安装一个外壳,可以有效地固定、保护、密封、连接芯片。
芯片封装后的金属接脚简直就是与外界沟通的桥梁,这些桥梁将芯片与电路板有效的连接起来,让芯片更安全、高效的发挥作用。
封装流程主要有:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋成型。
常见的封装方式有两种: DIP 封装、 BGA 封装
DIP 封装:
DIP封装即双排直立式封装,采用此封装的 IC 芯片在双排脚下,看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,此封装法为最早采用的 IC 封装技术。
优点:成本低廉、适合小型且不需要接太多线的芯片。
缺点:散热效果较差,无法满足现行高速芯片的要求。
BGA 封装:
以金线将芯片接到金属接脚,
优点:体积小、容纳更多的接脚;
缺点:工艺复杂、成本较高。
封装完成后,再进行功能、电气、安全、环境、机械等方面的测试,就大功告成了。
沙子变为高端芯片是一个极其复杂而精密的过程,目前没有任何一个国家可以单独完成这项任务。
这项过程不仅需要大量的专业技术,也需要很多精密的设备,和性能不同的化学试剂。这对每个国家都是考验。
我国在该领域起步晚,底子薄,但发展速度非常快,相信假以时日,在科研人员的努力下定能独立打造出高端芯片。
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