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发布时间：2022-11-12 10:44:58 作者：admin 点击次数：865

为了防止芯片的刮损，同时更方面的与其它元器件连接，还要对芯片进行封装。

封装，手机芯片制造完成后，只有指甲盖大小，并且非常薄，稍有不慎就会刮伤损坏，导致前面做的一系列工作化为乌有。

而芯片封装就是给芯片安装一个外壳，可以有效地固定、保护、密封、连接芯片。

芯片封装后的金属接脚简直就是与外界沟通的桥梁，这些桥梁将芯片与电路板有效的连接起来，让芯片更安全、高效的发挥作用。

封装流程主要有：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋成型。

常见的封装方式有两种： DIP 封装、 BGA 封装

DIP 封装：

DIP封装即双排直立式封装，采用此封装的 IC 芯片在双排脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术。

优点：成本低廉、适合小型且不需要接太多线的芯片。

缺点：散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。

BGA 封装：

以金线将芯片接到金属接脚，

优点：体积小、容纳更多的接脚；

缺点：工艺复杂、成本较高。

封装完成后，再进行功能、电气、安全、环境、机械等方面的测试，就大功告成了。

沙子变为高端芯片是一个极其复杂而精密的过程，目前没有任何一个国家可以单独完成这项任务。

这项过程不仅需要大量的专业技术，也需要很多精密的设备，和性能不同的化学试剂。这对每个国家都是考验。

我国在该领域起步晚，底子薄，但发展速度非常快，相信假以时日，在科研人员的努力下定能独立打造出高端芯片。