在全球半导体产业“先进制程竞赛”转向“封装技术突围”的关键节点，Chiplet（芯粒）先进封装技术已成为突破芯片性能瓶颈、降低制造成本的核心赛道。国内半导体封测企业加速布局这一领域的同时，高端人才短缺却成为行业共同面临的痛点。在此背景下，深耕半导体人才服务领域的广州珏佳猎头公司凭借精准的细分领域布局，近日成功与长电科技、通富微电等6家半导体封测龙头企业达成年度人才寻访合作，专项聚焦Chiplet先进封装领域的核心人才供给。

半导体产业的发展逻辑早已证明，核心技术的突破离不开高端人才的支撑。作为后摩尔时代的关键技术，Chiplet技术涉及晶圆级封装、异构集成、热管理等多个细分领域，对人才的技术复合度、项目经验要求极高。据中国半导体行业协会数据显示，2024年国内Chiplet相关领域的专业人才缺口已超3万人，其中具备5年以上先进封装项目管理经验的高端人才缺口占比达40%。“我们在推进Chiplet量产线建设时，曾连续3个月找不到合适的封装工艺总监，市场上这类人才要么技术方向不匹配，要么缺乏大规模量产经验。”某合作封测龙头企业人力资源总监的表述，道出了行业普遍的困境。

与综合型猎头公司不同，珏佳猎头公司早在2020年就将Chiplet先进封装作为核心细分赛道，组建了专属人才服务团队。该团队核心成员均具备半导体封测行业背景，其中3名顾问拥有10年以上封装技术从业经验，能够精准把握Chiplet领域不同岗位的核心能力要求。为了搭建优质人才库，珏佳猎头不仅与国内12所开设微电子封装专业的高校建立人才储备合作，还通过海外人才工作站，重点挖掘在台积电、英特尔等国际企业拥有Chiplet相关项目经验的华人工程师。截至目前，其专项人才库已储备各类Chiplet相关人才超8000人，其中具备中高层管理经验和核心技术能力的人才占比达35%。

精准的人才匹配能力，是珏佳猎头赢得龙头企业认可的关键。以与通富微电的合作为例，今年上半年该企业急需一名负责Chiplet异构集成项目的技术带头人，要求既具备3D IC封装技术积累，又有团队管理经验。珏佳猎头团队接到需求后，通过人才库初筛、技术能力背调、项目经验核实等多环节严格筛选，仅用28天就为企业推荐了3名符合要求的候选人，其中1人已成功入职并主导核心项目推进。“珏佳的团队对Chiplet技术的理解很深入，能够精准匹配我们的人才需求，大大缩短了招聘周期。”该企业招聘负责人表示。

此次与6家封测龙头达成的年度合作，并非简单的人才寻访服务，而是深度的人才战略协同。根据合作协议，珏佳猎头将为每家企业提供定制化的人才解决方案，包括核心岗位人才寻访、人才梯队建设规划、行业人才薪酬调研等多项服务。针对Chiplet技术更新快的特点，双方还将建立定期沟通机制，珏佳猎头将及时反馈行业人才流动趋势和技术人才需求变化，为企业的人才战略调整提供数据支撑。

业内人士分析认为，珏佳猎头的成功，反映出半导体人才服务领域的专业化趋势。随着国内半导体产业向高端化迈进，细分领域的人才需求将更加精准，综合型猎头已难以满足企业需求，具备行业背景和细分领域深耕能力的专业猎头将成为市场主流。此次合作也将为国内Chiplet先进封装领域的人才流动搭建更高效的桥梁，助力封测企业加速核心技术突破。

面对行业发展机遇，珏佳猎头公司总经理表示，未来将继续深耕Chiplet先进封装人才领域，进一步扩大海外人才挖掘范围，完善人才评估体系，为国内半导体产业的高质量发展提供更有力的人才支撑。“我们希望通过专业的人才服务，让更多优秀的Chiplet技术人才找到合适的发展平台，也帮助企业解决人才痛点，共同推动中国半导体封装技术实现从跟跑到领跑的跨越。”